深圳市注册送58体验金自动化设备有限公司欢迎您!15年专业波峰焊 回流焊 AOI检测设备 隧道炉制造!

所有

您现在的位置:首页 >> 行业新闻 >> 如何控制波峰焊虚焊问题

如何控制波峰焊虚焊问题

日期:2018年9月19日 14:18
波峰焊虚焊
 
1.印制板孔径与引线线径配合不当造成波峰焊点虚焊。手插板孔径与引线线径的差值,应在0.2—0.3mm。机插板孔径与引线线径的差值,应在0.4—055mm。如差值过小,则影响插件,如差值过大,就有一定几率的“虚焊”风险,如焊盘偏小,则锡量不足,偏大,则焊点扁平,都会造成焊接面小,导电性能差,只有适当,才会得到质量好的焊点,究其原因,是焊点形成的过程中,引线及焊盘与焊料之间的“润湿力”“平衡”的结果。而对于需要通过大电流的焊点,焊盘需大些,经过波峰焊后,还需用锡丝加焊,甚至加铆钉再加焊,才能得到性能可靠的焊点。
 
2. 元件引线、印制板焊盘可焊性不佳造成波峰焊点虚焊。元件引线的可焊性,用GB 2433.32 但是,元器件引线的可焊性,并非都是一致的,参差不齐是正常现象。如CP线不如镀锡铜线,镀银线不如镀锡线,线径大的不如线径小的,接插件不如集成块,储存期长的不如储存期短的等等,管理中稍有疏忽,便会造成危害。对于印制板焊盘的可焊性,必须符合GB l0244-88《电视广播接收机用印制板规范》1.6条规定的技术条件,即当 波峰浸焊后,焊料应润湿导体,即焊料涂层应平滑、光亮,针孔、不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过覆盖总面积的5%,并且不集中在一个区域内(或一个焊盘上)”;从另一个角度看,印制板焊盘的可焊性质量水平,也并非都是一致的。因此,在实际生产中,所产生的效果不一致也就不足为奇了。
 
3. 助焊剂助焊性能不佳造成波峰焊点虚焊。对于助焊剂的助焊性能,应符合GB 9491 5标准 
 
4.锡锅温度与焊接时间的控制不当会造成波峰焊点虚焊。对于不同的波峰焊机,由于其波峰面的宽窄不同,必须调节印制板的传送速度,使焊接时间大于2.5秒: 在实际生产中,往往只能评价焊点的外观质量及疵点率,其焊接强度、导电性能如何就不得而知了。根据王笃诚、车兆华《SMT波峰焊接的工艺研究》,在焊接过程中,焊点金相组织变化经过了以下三个阶段的变化:(1)合金层未完整生成,仅是一种半附着性结合,强度很低,导电性差;(2)合金层完整生成,焊点强度高,电导性好 (3)合金层聚集、粗化,脆性相生成,强度降低,导电性下降。在实际生产中,我们发现,设定不同的锡锅温度及焊接时间,并没定适合的倾斜角,有焊点饱满、变簿,再焊点饱满且搭焊点增多直至“拉尖”的现象,因此,必须控制在当产生较多搭焊和拉尖时,将工艺条件下调至搭焊较少且无拉尖,“虚焊”才能最大限度的控制。另外,该现象除可用金相结构来解释外,还与“润湿力”的变化及焊料在不同温度下的“流动性”有关。
地址:深圳市宝安区沙井镇新桥第三工业区金元二路19号
传真:(0755) 29939876
销售部:  孟先生:13714806378
电话:(0755) 29939993 29939994 
客服邮箱:mindray@126.com
邮编:518105 网址:www.mindray-ele.com

所属类别: 行业新闻

该资讯的关键词为:

博评网