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回流焊温度上不去怎么回事

日期:2018年9月29日 13:58
现在SMT生产厂家都使用回流焊焊接,但是有用久了的回流焊在焊接的过程中有时会出现回流焊的温度上不去,导致焊接出来的成品不好,那么是什么原因导致回流焊的温度上不去呢?
1、首先我们要使用成用表测试一下发回流焊热丝,检查一下是不是发热丝烧断了。
 
2、测量一下回流焊温区的继电器是否有问题。
 
3、如何发热丝和继电器都没坏,如果三相电掉一相电的话也会出现这样的情况,那样可能就是继电器坏了。
 第一,由于焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼),或挤出焊料在印制板正面产生锡球。 
 
第二,在印制板反面(即接触波峰的一面)产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低,就可能影响焊剂内组成成分的蒸发,在印制板进入波峰时,多余的焊剂受高温蒸发,将焊料从锡槽中溅出来,在印制板面上产生不规则的焊料球。
 
第三、波峰焊过板时助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡球。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。助焊剂的好坏直接影响焊接质量:
 
(1)助焊剂中的水份含量较大或超标,在经过预热时未能充分挥发;
 
(2)助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物,经预热时不能充分挥发;
 
(3)预热温度偏低,助焊剂中溶剂部分未完全挥发;
 
(4)走板速度太快未达到预热效果;
 
(5)链条倾角过小,锡液与焊接面接触时中间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;
 
(6)助焊剂涂布的量太大,多余助焊剂未能完全流走或未能完全挥发;
 
第四、波峰焊过板后锡球是否会粘附在PCB线路板上取决于基板材料。如果锡球和PCB线路板的粘附力小于锡球的重力,锡球就会从就会从PCB线路板上弹开落回锡缸中。在这种情况下,PCB线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。

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