深圳市注册送58体验金自动化设备有限公司欢迎您!15年专业波峰焊 回流焊 AOI检测设备 隧道炉制造!

所有

您现在的位置:首页 >> 行业新闻 >> 回流焊接连锡原因对策

回流焊接连锡原因对策

日期:2018年10月10日 13:53
桥连经常出现在细间距元器件引脚间或间距较小的片式组件间,桥连的产生会严重影响产品的性能。
 
造成回流焊接连锡的主要原因
 
1、回流焊炉膛内温度升速过快 
2、线路板焊盘上刷的锡膏太多
3、刷锡膏的模板孔壁粗糙不平 
4、元件贴装偏移,或贴片压力过大。
5、焊膏的粘度较低,印制后容易坍塌。 
6、电路路板布线设计与焊盘间距不规范,焊盘间距过窄。
7、锡膏印制错位。 
8、过大的刮刀压力,使印制出的焊膏发生坍塌。
 
 
对付回流焊接连锡的方法
 
1、提高锡膏黏度。2、调整印刷参数。3、调整贴片机置件高度。4、提高锡膏黏度。5、降低升温速度与速送带速度。6、更改钢网材质。7、提高锡膏印刷质量。

所属类别: 行业新闻

该资讯的关键词为:

博评网